温度窗口
工艺开发可支持 170°C 以下焊接，但最终设定取决于设备、助焊剂、电池片和验收标准。
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典型直径Ø0.20–0.30 mm
合金平台 1Sn43Pb43Bi14
合金平台 2Sn37Pb42Bi21
合金平台 3Sn32Pb42Bi26
适用场景
围绕组件工艺设计。
最终材料选择应将组件架构、设备表现和验收标准统一到一份受控规格中。
- 01HJT 组件生产
- 020BB 互联方案
- 03温度敏感型电池片加工
- 04客户定制低热输入试验
工程考虑
试用前需要明确的事项。
焊点性能
润湿和剥离力目标应在客户真实电池片与串焊机上验证，不能仅从合金推断。
变更控制
量产放行前，应同时固化批准的合金、涂层、助焊剂兼容性及试用设定。
认证路径
从需求到批准供货。
使用客户真实的电池片、助焊剂和生产设备，将代表性材料数据转化为批准的供货窗口。
- 01确认 HJT / 0BB 架构与目标温度
- 02选择候选 Sn–Pb–Bi 合金体系
- 03在样品上评估润湿与电池片应力
- 04开展产线试用与可靠性检查
- 05固化合金、涂层与工艺窗口
技术问答
采购方在送样前常问的问题。
低熔点合金一定能降低串焊机设定温度吗？
不一定。助焊剂、设备温度曲线、电池片金属化及产能都会影响可用工艺窗口。
盐昇能支持 170°C 以下试验吗？
材料平台可支持低温开发，但需以客户验证和约定的认证计划为准。
应从哪种合金开始？
起点取决于目标温度窗口、焊点强度要求、助焊剂和储存条件。建议通过受控样品矩阵进行选择。
准备开展受控样品项目？